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2011年上半年ღ✿，中国集成电路总产量达到405.6亿块ღ✿，同比增长25.2%;全行业实现销售收入793.26亿元ღ✿，同比增长19.1%ღ✿。芯片制造业虽然受到日本地震等国内外因素的影响ღ✿，增速出现回落ღ✿，但在...
集成电路封装是集成电路制造中的重要一环ღ✿，集成电路封装的目的有ღ✿：第一ღ✿，对芯片进行保护ღ✿，隔绝水汽灰尘以及防止氧化ღ✿；第二ღ✿，散热ღ✿；第三ღ✿，物理连接和电连接ღ✿。在进行封装设计时...
近几个月以来ღ✿，各大市场调研公司纷纷下调半导体行业今明两年的市场预期ღ✿，让刚刚从金融危机阴霾走出来的半导体行业犹如惊弓之鸟...
2011年是“十二五”开局之年ღ✿，以移动宽带互联网ღ✿、物联网ღ✿、智能终端ღ✿、云计算等为新特征的信息产业在“十二五”期间将取得突破性进展...
如果把美芯比作长跑选手ღ✿，那么他已经度过了最难克服的极点ღ✿。目前美芯的销售额已经达到了一个足以支撑公司健康成长的数字ღ✿，而成功的决窍在于掌握了正确的方法ღ✿。...
在嵌入式处理器主流架构中凯发K8旗舰厅ღ✿！ღ✿，以ARMღ✿、MIPSღ✿、Power等为代表的内核以其各自的传统优势占据着不同的市场ღ✿。...
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进ღ✿， 倒装芯片 技术正在逐步取代引线键合的位置ღ✿。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片ღ✿，在连接点位置放上导电的凸点ღ✿，将该面翻转ღ✿，有...
精工爱普生集团近日宣布ღ✿，将于今年10月开始销售半导体标识系统IP-2000ღ✿。该系统采用喷墨打印技术在半导体封装的表面打印识别数据凯发K8官方网站ღ✿，如制造商名称或生产编号等ღ✿。相较于采用激光切割...
无论我们是否愿意承认凯发K8官方网站ღ✿，事实上ღ✿，我们正陷于半导体产业的双底衰退(double-dip recession)中ღ✿。...
有线机顶盒芯片ღ✿：在有线机顶盒芯片市场中ღ✿，主要芯片供应商有STs8sp直接进入路线ღ✿、NECღ✿、Fujitsu凯发K8官方网站ღ✿、Zoranღ✿、BCMღ✿、海思半导体等ღ✿。...
根据南韩电子新闻报导ღ✿，Telechipsღ✿、Core Logicღ✿、Abov半导体ღ✿、NEXTCHIPღ✿、EMLSI等南韩IC设计公司多年来在大陆苦心经营的结果ღ✿，终于展现良好成绩ღ✿，若是没有其他变数ღ✿，估计会有更好的成长ღ✿，多少...
资策会产业情报研究所(MIC)表示ღ✿， 2011年全球半导体市场成长动能减缓凯发K8官方网站ღ✿，在日本 311大地震的影响下ღ✿，半导体市场出现较为异常的波动ღ✿，再加上欧美债务危机冲击ღ✿，导致第三季出现旺季不旺...
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出ღ✿，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前ღ✿，这项技术还必须再降低成本才能走入市场ღ✿。他同时指出ღ✿，业界对该技术价格和...
DRAM晶片供过于求使价格下滑ღ✿，2011年全球半导体景气较2010年减少0.1%ღ✿，整体市场规模停留在3,000亿美元ღ✿。然自2012年第2季起ღ✿，半导体库存水位降低s8sp直接进入路线ღ✿，将可望进入恢复期ღ✿，估计可成长4.6%ღ✿。...
iPhone的流行和移动互联应用的激增ღ✿，促使全球终端厂商都把主要精力投向了智能终端市场ღ✿，市场竞争的激烈促使高集成度的芯片因其独特的成本以及设计优势受到了越来越多终端企业的...
GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究产量问题ღ✿：蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响ღ✿。该报告详述了一项盲型材料研究的发现ღ✿，这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外...
伴随并见证着本土IC设计业的成长历程ღ✿。回首过往ღ✿，中国IC设计业经历了风雨艰难ღ✿，也取得了长足进步;尤其是近几年ღ✿，产业规模逐步扩大ღ✿，多家公司成功上市ღ✿，企业实力不断增强;尽管与...
过去几十年给人类文明和科技进步带来重大影响的半导体业已是日薄西山ღ✿。但8日在美国硅谷出席一个科技会议的专家们指出ღ✿，随着无线通信等蓬勃发展ღ✿，半导体业有望迎来新的春天ღ✿。...
据了解ღ✿，三星电子高管近日表示ღ✿，由于全球经济放缓打压了市场需求需求ღ✿，三星电子预计明年全球半导体行业增速将会放缓ღ✿。...
国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告ღ✿，由于全球总体经济景气不振s8sp直接进入路线ღ✿，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱s8sp直接进入路线ღ✿，使得半导体资本支出显著下滑ღ✿，2012年全球半...
晶圆厂与机台自动化供应商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圆分类机—— Spartan 450 ღ✿，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单ღ✿。此平台预估将于 2012 年第一季出货s8sp直接进入路线ღ✿。...
在现代电子产品世界中ღ✿，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节ღ✿，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的ღ✿，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的...
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺ღ✿。伴随着IC 的集成度越来越高ღ✿，IC脚也越多越密ღ✿。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整ღ✿，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待...
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小凯发K8官方网站ღ✿，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加ღ✿。但是ღ✿，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐凯发K8官方网站ღ✿。...
据IHS iSuppli公司的库存研究报告ღ✿，由于厂商因应疲弱的需求前景而削减产能ღ✿，预计第三季度模拟半导体供应商的库存天数下降4.4天ღ✿，创下2009年以来的最大降幅ღ✿。...
IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准ღ✿。包括静电放电控制程序所必须的设计凯发k8娱真人ღ✿，ღ✿、建立ღ✿、实现和维护ღ✿。根据某些军事组织和商业组织的历史经验ღ✿，为静电放电敏感时期进行处理和保护...
常常需要将稀有金属镀在板边连接器ღ✿、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性ღ✿，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀...
锡铅长期以来扮演着保护铜面ღ✿，维持焊性的角色ღ✿， 从熔锡板到喷锡板ღ✿，数十年光阴至此ღ✿，碰到几个无法克服的难题ღ✿，非得用替代制程不可...
